半导体设备投资热度延续,国际大厂估 2021 年约创纪录 700 亿美元



全球最大半导体设备及材料供应商之一的美商应材(Applied Materials)表示,2020 年全球半导体产业恢复投资后,预计 2021 年将持续趋势,全年晶圆厂设备投资金额达创纪录水准。

外电报导,根据应材首席执行官 Gary Dickerson 日前在线上财报会议表示,2020 年全球半导体产业对 NAND Flash 的生产投资增加。DRAM 方面,供需基本面看起来比 NAND Flash 更有利于增加投资,应材仍预计 2021 年 DRAM 投资将超过 NAND Flash。所有状况加总给晶圆厂设备提供非常强劲的需求环境,预期趋势今年也会持续。

Gary Dickerson 强调,云端运算服务提供商预计 2021 年资料中心资本支出将成长 15% 以上,还有 5G 手机更广泛使用,也使智能手机硅含量 2021 年呈现 2 位数以上成长,且汽车领域目前面临芯片供应吃紧;综合市场状况,使 20201 年半导体总消费量将成长 15% 以上。为了因应需求,半导体产业将持续相关投资。

呼应 Gary Dickerson 说法,应材公司首席财务官 Dan Durn 也表示,目前半导体产业的共识,就是 2021 年整体投资金额将落在 700 亿美元上下,但应材预估的数字将略高。应材同业预测也类似,就是当半导体产业进入“超级成长周期”下,将力挺资本支出创纪录成长。

科林研发(Lam Research)首席执行官 Tim Archer 同样也于财报会议表示,预计 2021 年全球晶圆厂的设备支出将落在 600 亿至 700 亿美元。国际半导体产业协会(SEMI)预测 2021 年晶圆厂设备支出为 721 亿美元,比 2020 年 688 亿美元成长 5%,美国测量和检查设备制造商科磊(KLA)及荷兰 EUV 设备制造商艾司摩尔(ASML)也都预估,公司在 2021 年会有稳定营收成长。

(首图来源:英特尔)

2021-02-24 09:58:00
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