全球半导体芯片供应持续吃紧，车用芯片也出现短缺，已严重影响汽车业生产量能。据韩媒报导，韩国最大半导体制造商三星（Samsung）和汽车大厂现代（Hyundai）有望在车用半导体领域联手合作，以降低对进口芯片的依赖。
《BusinessKorea》报导，韩国为半导体制造强国，在车用芯片市场的存在感却很低，当地汽车制造商完全依赖进口的车载芯片，原因是车用芯片讲究极高的安全性，且需要针对不同的车型进行客制化设计，验证严格且耗时，开发门槛相对较高。
报导指出，对芯片制造商来说，车用芯片市场的吸引力并不高，因为车用芯片订单数量少、毛利低。不过，随着环保汽车和自驾技术快速发展，全球车用半导体市场正迅速扩张，据研究机构 IHS Markit 称，2021~2026 年，全球车用半导体市场规模有望从 450 亿美元增至 676 亿美元。
在此情况下，三星电子副会长李在镕与现代汽车集团董事长郑义宣，去年已二度讨论在车用电子方面合作的可能性。此外，今年 3 月 4 日，韩国产业通商资源部成立协商小组，希望推动三星电子和现代汽车等多家企业在新兴产业上合作，预计不久后就会公布详细计划。
IHS Markit 估计，2021 年第一季，车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约 100 万辆。IHS Markit 研判，芯片缺货问题对汽车产量的冲击，将在 3 月底达到高峰，但汽车产量吃紧的情况，预估会持续到 2021 年第三季。
汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。根据市场研究公司 Gartner 数据，2018 年，每辆汽车所含车用半导体价值为 400 美元，但到了 2024 年自驾车普及时，每辆车内含半导体价值将超过 1,000 美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：现代汽车）
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