半导体高功率和高频元件等应用需求，现行除了第三代半导体基板可供使用，因成本和制程技术转移的考量下，SOI 基板亦逐渐成为一时之选。对 SOI 基板生成条件，多数元件制造商大致选择成本和品质相对优异的 Smart-Cut 技术以此供应，再透过多元功能和不同使用场景下，可针对 SOI 基板的各层厚度与尺寸大小等进行调变，满足相关市场应用需求。
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