中企挖角台湾半导体人才，吴政忠：跨部会研议因应

对于智鈊、芯道涉帮助中企挖角台湾半导体人才案，科技部长吴政忠表示，这是严重且需要公私协力处理的问题，科技部已加强补助计划的审查程序、列出相关国家核心科技项目，也会跟经济部、陆委会跨部会研议因应。

立法院教育及文化委员会 3 月 11 日邀科技部长吴政忠列席报告并备询。民众党立委高虹安，以及民进党立委张廖万坚、黄国书、高嘉瑜、何欣纯都关注台湾科技人才被中国刻意挖角的议题，科技部应该展现积极态度，提出因应政策。

吴政忠直言，挖角议题这 2 年确实更为严重，必须立即处理，需要民间跟-一起公私协力。不过，台湾是民主自由的国家，不可能禁止人才流动，管太严格民间也会有意见，但是台湾的确要把环境做更好，加强自身诱因。

吴政忠表示，科技部主要负责任务除了支援学术研究，也会把核心战略科技定义清楚。科技部受访补充，科技部主要负责任务除了支援学术研究，-本来就有订定“-资助国家核心科技研究计划安全管制作业手册”，科技部也有把相关国家核心科技项目列出来，如果相关技术的研究成果是拿-资助，就必须经过报备核准才能出去。

立委询问有没有更具体的法律规范可以因应，吴政忠指出，-目前有台湾地区与大陆地区人民关系条例（两岸人民关系条例），经济部也有营业秘密法等法规，科技部也会跟经济部、陆委会跨部会进行研议。

吴政忠表示，科技部现在也加强补助计划的审查程序，像是学者申请计划，会先询问过去 3 年有没有跟其他国家做计划，中国、港澳地区都包含在内，一开始就会问清楚，如果事后发现有的话，会追回全部补助经费。

黄国书建议台湾应跟美国结盟，并进一步询问去年 12 月美台签署科技合作协定的进度。吴政忠表示，目前双方先针对半导体领域，盘点台湾、美国互相需要的技术，此外也有涉及资安、太空等领域，都已经有在跟美国在台协会（AIT）讨论。

（作者：苏思云；首图来源：shutterstock）

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