小摩:美国若补贴,恩智浦等厂商或出手买美光晶圆厂



美国内存芯片大厂美光科技(Micron Technology Inc.)16 日宣布,正在洽谈出售目前主要生产 3D XPoint 内存的犹他州 Lehi 晶圆厂。

华尔街日报 18 日报导,摩根大通(JPMorgan Chase & Co., 小摩)分析师 Harlan Sur 指出,基于美国-有意透过补贴支持芯片生产在地化,Analog Devices、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、意法半导体(STMicroelectronics)及英飞凌(Infineon)等营收够高且产能外包比重相当高的业者,可能出手买下美光晶圆厂。

瑞银(UBS)分析师 Tim Arcuri 指出,原先生产特定规格内存的犹他州晶圆厂不可能轻易地转而生产另一种芯片规格,单单是汰换设备可能就得花费 30 亿美元左右。

根据美光在 2020 年 3 月 9 日向美国证券交易委员会(SEC)递交的“Form 8-K”文件,2020 会计年度犹他州 Lehi 晶圆厂因产能利用率偏低而认列的费用平均每季达 1.5 亿美元左右。

2021 会计年度前 5 个月(截至 2021 年 2 月底)美国-预算赤字年增 68% 至 1.047 兆美元,创历年同期新高,超越 2010 年度前 5 个月的 6,520 亿美元旧纪录。

根据美国财政部发数据,美国 10 年期公债实质殖利率 18 日上升 0.11 个百分点至 -0.56%,创 2020 年 6 月 17 日以来最高。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:科技新报)

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2021-03-19 20:01:00
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