英特尔新 CEO：扩大跟台积电合作，争取苹果等客户

英特尔（Intel Corp.）23 日宣布要赴亚利桑那州打造两座全新晶圆代工厂之际，公司还更新本会计年度财测，直指 Q1 获利有望击败市场原先预估，并将扩大跟台积电合作、争取苹果（Apple Inc.）等晶圆代工客户。

英特尔 23 日决定大举扩充先进芯片制造产能，将斥资最多 200 亿美元，于亚利桑那州打造两座全新晶圆代工厂，还打算跟既有第三方晶圆代工伙伴（台积电、三星电子、格罗方德）扩大合作。

TheStreet.com、MarketWatch、ZDNet 等外电报导，英特尔新任首席执行官格辛格（Pat Gelsinger）23 日透过全球视讯直播表示，代号为“Meteor Lake”、“Grand Rapids”的 7 奈米 CPU 将使用运算砖（tiles），并采纳台积电的生产能力。

格辛格并透露，“我们会为英特尔的晶圆代工业务争取像是苹果（Apple Inc.）等客户。”

他说，新厂房已经找到一些客户，但不能公开。不过亚马逊（Amazon.com Inc.）、思科（Cisco Systems Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、微软（Microsoft Corp.）都支持英特尔提供晶圆代工服务。

英特尔 23 日同时预期 2021 全年度的资本支出将介于 190 亿至 200 亿美元（高于分析师原本预测的 146.9 亿美元），非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余将达 4.55 美元，营收上看 765 亿美元。若排除闪存事业，英特尔预测 2021 年营收将达 720 亿美元（已于 2020 年将内存事业卖给 Sk Hynix）。

市场原本预期，英特尔 2021 年 Non-GAAP 每股稀释盈余将达 4.72 美元，营收则达 735.9 亿美元。

英特尔还预测第一季营运表现有望优于先前预期。1 月 21 日曾公布 Q1 财测：Non-GAAP 每股稀释盈余、营收将达 1.10 美元、175 亿美元。英特尔表示，预测强劲的 PC 需求有望延续一整年，但由于第三方零组件如 IC 基板短缺，营收恐受压抑。

英特尔 23 日于正常盘下挫 3.28% 收 63.48 美元；盘后大涨 6.57% 至 67.65 美元。

其他半导体设备厂的盘后股价同步跳高。半导体设备大厂应用材料（Applied Materials Inc.）、欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML Holding NV）ADR、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）、晶圆检测设备制造商科磊（KLA Corporation）23 日盘后分别劲扬 4.06%、3.76%、3.29%、3.68%。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：英特尔）

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