晶圆代工厂力积电铜锣新厂今天动土，预计 2023 年量产，届时力积电可望超越高塔半导体，跃居全球第 6 大晶圆代工厂。
力积电铜锣新厂预计投资新台币 2,780 亿元，总产能每月 10 万片，初期规划月产能 2.5 万片，这是力晶集团 15 年来首度兴建新厂。
据市调机构集邦科技预估，力积电今年第 1 季营收约 3.4 亿美元，略低于高塔半导体（Tower Semiconductor）的 3.45 亿美元，为全球第 7 大晶圆代工厂。
集邦科技产业分析师乔安表示，现阶段除了台积电及目前暂时受到中美贸易摩擦影响的中芯外，力积电是少数有明确扩建新厂计划的晶圆代工厂。
乔安指出，力积电铜锣新厂为 12 吋晶圆厂，晶圆价格相较 8 吋产品更具竞争力，反观高塔半导体 12 吋产能相对有限，预期力积电在铜锣厂 2023 年开始贡献营收，市占率有机会扩增，可望超越高塔，跃居第 6 大晶圆代工厂。
力积电目前有 3 座 12 吋厂，月产能 11 多万片，有 2 座 8 吋厂，月产能也约 11 万片。力积电估计，铜锣新厂未来满载将可贡献超过新台币 600 亿元年产值。
力积电董事长黄崇仁表示，现在晶圆代工产能吃紧，是结构性问题，包括驱动 IC、电源管理芯片等产品都吃紧，预期到明年底吃紧情况都难以缓解。至于力积电上市柜时程，他说，将依原订计划，于登录兴柜满半年便申请上市柜。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
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