30 年上看 1 兆美元!TEL:半导体大行情数年内不会结束



半导体(芯片)厂商设备投资活络,来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛,让日本半导体设备巨擘东京威力科创(TEL,Tokyo Electron Limited)2021 年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)获利有望挑战历史新高,且预估半导体市场规模将在 2030 年上看 1 兆美元,看好半导体“大行情(半导体需求长期呈现急增态势)”在数年内不会结束。

日经新闻 26 日报导,半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲,也让 TEL 获利有望挑战历史新高,TEL 社长河合利数接受专访时表示,“IoT 普及让使用芯片的终端产品扩大。来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。因 5G 行动装置、数据中心的投资增加,原先表现较落后的内存产品 DRAM 的投资也回复。2021 年半导体前端工程制造设备(WFE)市场成长幅度(年增幅)有望逼近 20%。2021 年度获利很有可能将超越目前史上最高纪录的 2018 年度水准”。

关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事,河合利数表示,“对制造设备企业来说、这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有”。

关于 2021 年度设备投资额是否会较创历史新高的 2020 年度(2020 年 4 月-2021 年 3 月,预估为 1,350 亿日圆)呈现增加,河合利数指出,“半导体市场加快技术革新,设备商也被要求要持续、迅速的因应客户端的需求,大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。2021 年度设备投资额预估将再创历史新高纪录”。

关于市场有部分人士认为出现“半导体泡沫”、半导体需求高峰是否近了?河合利数表示,“今后 5-10 年,伴随着 ICT、数位转型(DX、Digital Transformation)、减碳、智慧城市、后 5G 所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的,而要实现上述要求的关键就是半导体技术。半导体从诞生迄今已约 70 年、市场规模已超越 4,000 亿美元,且预估将在 2030 年达到 1 兆美元。在细微化之后、将是 DRAM 等的 3D 化,半导体的“大行情”在数年内不会结束”。

世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出,2021 年全球半导体销售额预估将年增 8.4% 至 4,694.03 亿美元,将超越 2018 年的 4,687 亿美元,创下历史新高纪录。

TEL 1 月 28 日宣布,因 5G、AI、IoT 等情报通讯技术应用扩大,推升半导体需求旺盛,也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大,因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将 2020 年度(2020 年 4 月-2021 年 3 月)合并营收目标自原先预估的 1.3 兆日圆上修至 1.36 兆日圆、年度别营收将创历史新高纪录,合并营益目标自 2,810 亿日圆上修至 3,060 亿日圆、合并纯益目标也自 2,100 亿日圆上修至 2,300 亿日圆。此为 TEL 第 2 度上修年度财测。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)1 月 14 日公布预测报告指出,因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠内存投资需求,因此预估 2021 年度(2021 年 4 月-2022 年 3 月)日本制芯片设备销售额将年增 7.3% 至 2 兆 5,000 亿日圆,优于前次(2020 年 7 月)预估为 2 兆 4,400 亿日圆,将创下历史新高纪录,且预估2022年度将年增 5.2% 至 2 兆 6,300 亿日圆(前次预估为 2 兆 5,522 亿日圆)。2020 年度-2022 年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为 8.3%。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2021-03-30 02:04:00
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