研调:手机基频处理器整合射频为趋势,两大阵营对决



传统射频业者因应高通(Qualcomm)积极布局整合毫米波(mmWave)基频处理器(modem)及射频解决方案抢占市场,遂联合包含基频处理器等业者,筹组采开放式架构的 OpenRF 产业联盟应对,形成两大阵营竞争态势。

OpenRF生态圈解决方案虽可有效节省开发成本,然整体成熟度不若掌握基频处理器优势的高通,但未来伴随OpenRF发展渐成熟,两大阵营各有优势,可望为手机业者提供更多元的选择。

5G毫米波因高频特性,讯号强度衰减快,传输距离短;因此,毫米波天线封装(AiP)模组将射频收发器、射频前端、天线共同封装,以缩短讯号传输距离。高通为毫米波先行业者,于2018年即推出市场首款AiP模组,其后并陆续推出多款AiP模组,受多家手机业者青睐。

观察市售5G毫米波手机支援射频模式,除配置约2~3个AiP模组,尚需支援sub-6GHz、相容4G以下通讯系统,提高手机系统整合复杂度。手机基频处理器业者除投注多数资源发展5G基频处理器,更将触角延伸至射频领域,其成套通讯解决方案具节省手机业者人力、时间成本优势。

高通领先业界提供基频处理器及射频完整解决方案,引来欧盟执委会(European Commission)反垄断调查。除高通外,联发科、三星电子(Samsung Electronics)、海思(HiSilicon)皆布局射频领域,然华为因贸易禁令限制,海思未来发展受限。至于苹果(Apple),基频处理器研发动能来自收购英特尔(Intel)相关部门,且持续布局射频领域,朝全自主系统发展。

有鉴于5G射频元件复杂度高,使其与基频处理器界面整合难度提高,因而加重相关业者研发成本,由7家射频及芯片业者(联发科为基频处理器业者代表之一)于2020年组成的OpenRF产业联盟,旨在采开放式射频界面架构,建立与基频处理器界面的通用标准,有助相关业者节省产品开发成本,加速产品问市。

DIGITIMES Research分析师简琮训观察,OpenRF与高通的竞争层面将从射频延伸至基频处理器及手机市场;当前高通基频处理器被用于高阶手机的比重高,且OpenRF方案效益尚未成熟,因此高通解决方案仍具主导优势,但伴随OpenRF方案发展愈趋成熟及更多业者加入,对看重基频到射频整合度及成本的手机业者而言,OpenRF方案或为未来新选择。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Created by Freepik)

2021-05-22 14:12:00
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