载板扩产资本支出创高,设备/材料厂也受惠



IC 载板需求强劲,台湾 IC 载板制造在全球市占排名第一,确认需求无虞下,国内载板三雄欣兴、南电、景硕及全球 PCB 龙头厂臻鼎-KY 也愈趋积极的开始扩大扩产力道,包括目前现有厂房的扩产、购新厂、建新厂各种方式扩充产能,产能预计自 2022 年陆续开出,随着载板扩产,上游材料以及设备厂商也形成紧密的供应链,纷纷受惠推动今年营运的成长力道。

载板供不应求

在5G、云端运算、大数据、自动驾驶和人工智能等应用层面,带动对功能更强大处理器需求,使先进封装技术提升,ABF载板规格朝更多层数、更大面积的趋势发展,提高对ABF的产能需求,据估计,ABF供不应求的时间恐怕将延续2~3年,台湾ABF载板产能为全球第一,声量获认同,且台湾半导体产业上下游服务的能量完整,更有利于载板厂携手客户扩大市占率。

IC载板业者除了ABF载板,BT载板部分,由于智能手机内5G波段的新零组件,毫米波波段及sub-6 GHz波段需要的AiP及SiP组件也会耗用BT载板,推动BT载板的需求成长趋势看好。

载板厂持续猎地扩厂

载板厂商评估,至少明年ABF都会供不应求,客户订单也已下到后年,国内载板三雄也纷纷猎地或扩产。欣兴董事会也于近期决议追加资本支出,此也为欣兴今年第三度追加投资,欣兴拟将今年的资本支出由270.86亿元再增加约73.85亿元,增加后总额为344.71亿元,主要是为了下订单采购今年要进的机台;欣兴也拟支出6.99亿元,购买杨梅区土地。

景硕除了今年初砸44.8亿元标下胜华杨梅厂扩厂,预计明年下半年开始投产,逐渐增加产能至后年中产能完全开出,也不排除持续再觅新厂房或厂地扩产。

南电除了扩充昆山厂及向母公司南亚承租厂房,董事会也于近期通过扩建树林厂,依南电规划,将自今年底开始扩建自家树林厂,资本支出为80亿元,预计明年第一季开始投产,届时总产能会较去年增加40%。

臻鼎-KY透过子公司礼鼎顺利取得深圳57,000平方米土地,将建厂大举切入IC载板产业,将是专为IC载板设计的新厂,粗估建厂所需时间,明年第四季新厂完成后导入机器设备,后年开始贡献,同时抢进BT及ABF市场。

设备/材料厂厂雨露均霑

国内外载板厂大幅扩产,相关的设备厂商雨露均霑,以自动化设备来说,包括迅得、群翊等;群翊则表示,先进封装制程趋势下,载板内嵌很多IC元件,所以载板设备是制造高单价产品的设备,设备要做到无接触、不能产生静电、不能震动,群翊的自动滚轮涂布线及自动烘烤系统订单需求也相当大。

全制程厂商部分,志圣在IC载板领域,自主研发包括真空压膜机、烤箱及剥膜机等相关产品,IC载板占营收比重达20%以上。港建也有自动化烤箱、清洗机、检测机等产品,并以代理业务为主。

检测厂商包括牧德及由田。由田表示,目前各产业客户普遍看好市场需求旺盛,预期带动检测设备追加订单不断,载板方面,判断仍有供货缺口,将配合客户开发高精密检测设备,可全面对应客户的增产需求 。

钻针及钻孔业务,有尖点及凯崴;凯崴表示,据了解,目前ABF交货lead time可达半年以上,凯崴则提供载板钻针以及代钻服务,主要客户包括欣兴、南电及景硕,并与客户签长期代工合约,为因应客户需求,凯崴也在杨梅分期扩充产能,估来自载板市场营收会倍数成长。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:pixabay)

2021-05-31 19:14:00
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