封测及被动元件生产重镇,马来西亚全面行动管制排除半导体业者



由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻,故-祭出更严格防疫政策因应,然前述国家皆为电子材料供应链重镇,又以半导体封装测试及被动元件供应为重的马来西亚最受关注。马国面对 6 月 1 日起实施的全面行动管制(MCO 3.0),多数产业仅具备高产值优势的半导体产业不受限制,据 TrendForce 调查,当地封测相关企业或产线目前仍正常运行。

马来西亚-于2020年3月18日首次执行类似防疫管制,当时仅允许五成私人企业于防疫条件下对外营业;至于较高产值的半导体业及紧急救护医疗业不在此限。本次虽提升管制力道,仅开放部分必要经济活动,但限制条件却有放宽,惟限私人业者四成出勤人口须远距办公;半导体业仍排除。

被动元件生产及出货排程受限,下半年终端客户拉货力道存变数

TrendForce进一步指出,同为马来西亚重点产业的被动元件市场却可能出现供货瓶颈,供应商如太阳诱电(Taiyo Yuden)、华新科技(Walsin Technology)、NDK&Epson等,管制下供应链生产时程,以及攸关进出货排程的货运交通,都将成为影响订单递延与否的关键变数。

此外,随着欧美品牌客户陆续6~7月开始调整季末订单,笔电品牌戴尔(Dell)、惠普(HP)将维持下半年订单量,同时将加强巩固相关IC能正常供给;苹果(Apple)iPhone 13欲在7月启动供应链拉货。虽然上述订单需求都将成为下半年被动元件市场的有利支撑,然东南亚各国疫情复燃,以及半导体元件缺货问题能否缓解,也会影响终端客户下半年对MLCC的备货力道。

整体而言,TrendForce认为尽管IDM大厂如英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、德仪(Texas Instruments)及OSAT厂如日月光(ASE)、艾克尔(Amkor)、通富微电(TFME)、天水华天(Hua Tian)等生产运作不受此限,但马来西亚此次全面行动管制,恐将牵动下半年全球被动元件市场供需局面。

(首图来源:shutterstock)

2021-06-02 21:29:00
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