据日媒指出，美国 IBM 决定加入台湾台积电也参与的日本“先进半导体制造技术联盟”，和日本携手研发先进半导体制造技术。
日刊工业新闻4日报导，日本经济产业省为了强化先进半导体的研发基础，将和美国IBM合作，IBM已决定加入日本产业技术总合研究所（产总研）3月设立的“先进半导体制造技术联盟”，合作研发先进半导体制造技术。除了次世代芯片的材料、设计、制造技术，日美也可能合作确立细微化技术。IBM日前发表全球首款2奈米（nm）芯片，而IBM位于美国纽约阿尔巴尼（Albany）的研发据点将和产总研连结，且未来也可能进行日美技术合作企划。
报导指出，台湾台积电、美国英特尔（Intel）的日本法人也有加入上述产总研的技术联盟，借由IBM加入，可加快日本和海外研发合作。
据报导，日本-基于经济国家安全考量，半导体领域正推动和海外多方合作。4月的日美首脑会谈联合声明载明，日美将合作半导体供应链。美国的强项在设计，日本则在制造设备、材料领域握有高市占率。
美国战略暨国际研究中心（CSIS）前东南亚部门负责人等人设立的美国智库BGA日本法人及日本前防卫次官西正典等专家日前建言，呼吁日美为了加强合作，应设立先进芯片研究所，且应摆脱当前仰赖台湾供应芯片。专家称，应以超级电脑“富岳”的技术为基础，在日本芯片设计并将制造委托英特尔等美国半导体厂商。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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