三大芯片厂已着手研发Wi-Fi7芯片，最快2～3年就有产品推出

去年随着 Snapdragon 865 的力推，Wi-Fi 6 快速普及，目前也基本满足了普通用家的需求，但网络的发展和社会是同步的，不会止步于此，往下走就是 Wi-Fi 7 了。目前 Qualcomm、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片。

业内消息人士称，Qualcomm、Broadcom 和联发科等芯片制造商已进入各自Wi-Fi 7 芯片开发的早期阶段，已开始加强 Wi-Fi 7 芯片前端模块的部署。据其所述，即将推出的 Wi-Fi 7 技术具有极高的吞吐量并引入了新的 6GHz 频段，吞吐量最高达到 320MHz 的带宽，或约为 Wi-Fi 6 速度的两倍，达到46Gbps 的速度。其次，Wi-Fi 7 将信号的调制方式升级到了4096QAM，以拥有更大的数据容量，最终速度可达 30Gbps，是 Wi-Fi 6 网速 9.6Gbps 的三倍，秒下电影不费吹灰之力。

Wi-Fi 7 有可能是未来 802.11 be 标准的商用名，相比 Wi-Fi 6 的8条数据流，Wi-Fi 7 将支援16条数据流，支援 CMU-MIMO。其中，C 代表 Coordinated（协同），意为16条数据流可以不由一个接入点提供，而是由多个接入点同时提供。此外，Wi-Fi 7 也可以结合多个频谱，也会提供更高清体验，但 Wi-Fi 7 现在还早，离问世最少需要2～3年，它现在和 5G 网络相似，暂时还在全面普及的阶段。