中长线支撑强，IC 设计厂商出列

半导体近期疫情蔓延，使得供需持续吃紧的态势恐怕紧上加紧，加上许多芯片设计厂商已经开始与代工厂洽谈明年的产能量，目前观察 8、12 吋代工产能持续吃紧，封测紧俏的态势今年也因疫情恐难纾解，需求面来看，明年远距相关需求持续火热，包含 5G、AI、HPC 等推动下，不少 IC 设计厂商基本面状况从今年下半年到明年仍是相当可期。

供给面：疫情蔓延，紧上加紧

封测厂商接连染疫，包含京元电子、超丰，京元电子也停工两天，最大影响者就是最大客户联发科，使联发科6月营收将有部分短暂影响，尽管整体第2季营收仍将符合财测，但市场也针对半导体厂染疫一事相当紧张，担心后续还有更多未爆弹。

从去年下半年包含代工、封测厂都已经相当吃紧，供不应求，当中又以封测更吃紧，许多代工厂出来的半成品芯片堆积在封测厂，若疫情持续蔓延，染疫状况扩散到其他厂商，又或者投片于京元电的厂商受到影响，下一步可能有转厂、而排挤现有投片厂的产能，恐怕封测厂的状况将紧上加紧。

芯片设计业者表示，先前以为在第3季底可以透过测试机台购置等方式，缓解测试端的产能吃紧状态，但目前看起来不确定性增加不少，今年后段产能吃紧的状态应该不会缓解。

对于芯片设计公司来说，下半年出货量与交货时程可能多少受到影响，营收有压力，但也因为供应链吃紧，使得产品价格更具支撑力道，毛利率表现仍可期待。

交期恐怕再拉长到半年以上的状况下，不排除芯片设计公司会将后续的产能挪做明年的新品，以确保明年新品问世的新机会。

整体来说，市场认为，供给面吃紧的态势恐怕明年难缓，可能再延长。

需求面：5G、AI、HPC中长线支撑

明年需求面来看，由于远距需求的持续，尽管笔电去年、今年已经连续两年呈现大幅成长，但供应链认为，由于今年基期已经很高，明年成长幅度要再大幅增加有难度，但远距生活会成为常态，所以整体需求也不会大幅回落，整体仍有支撑。

消费性电子产品中，5G手机仍扮演明年需求面的要角，由于联发科深耕非蘋各大品牌，并推出一系列5G SoC天玑系列产品，从入门款到中价位、旗舰级产品，随着今年5G手机渗透率增至40%，明年将往70%迈进，加上联发科非手机产品线积极布局，含Wi-Fi 6、电源管理芯片等再添今明年动能。

Wi-Fi 6重要厂商还有网通大厂瑞昱，瑞昱Wi-Fi 6产品也打入PC、路由器等市场，且在产品线多元布局之下，像是2.5GbE以太网控制器与Wi-Fi 6产品规格相互搭配，也有望同步成长。今明年Wi-Fi6渗透率的持续提升之下，联发科、瑞昱等主芯片厂商订单量也明显增加。

另外服务器需求仍持续提升，资料中心建置不减，除了CPU更需要AI功能，用在机器学习、转译资料等用途，回应消费者对储存之外的资料传输、AI等需求。

像是BMC大厂信骅就在服务器扮演重要角色，BMC是主芯片旁边算是辅助整体系统运作的重要芯片，随着主芯片规格开发紧密演进，因此英特尔、AMD新平台规格转换的需求面推动，带动下半年订单动能无虞。

除了高效能运算需求，高速传输界面也是重要一环，今年高速传输规格USB4、PCIeGen4渗透率提升，像是谱瑞-KY、祥硕，每代规格紧跟推出产品，每当产品进到市场开始卖，就是提升产品相容性，也为下一代产品开发的竞争力，今明年颇具营运成长动能。

电源相关芯片设计公司也相当值得关注，随着电子产品效能需求提升，也使得相关厂商营运具动能，包含茂达、硅力-KY等厂商。硅力-KY近年营收维持每年20%~30%成长幅度，深耕中国市场，包含5G基站、资料中心、手机、笔电等产品应用多元，且今年更有车用产品的发酵贡献。

茂达今年受惠于PC、VGA等订单需求旺，加上供应链吃紧，逐步调涨反映成本，而明年市场关注的是，DDR5产品相关的贡献将提升，随着英特尔Alder Lake新平台年底推出，从过去电源放在主板移到内存模组，若一台PC有3~5个模组，整体贡献度可观，且ASP也较过去有倍增，再添后续动能。

整体来看，尽管短期半导体杂音不断，包含疫情、手机终端销售等疑虑，但供需吃紧的态势到明年恐难纾解，加上需求面支撑之下，整体半导体产业仍具动能，应持续关注个别厂商能否站稳产业趋势。

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