藉技术领先与紧密合作关系,韩媒直指台湾半导体产业持续领先韩国



韩媒报导,因台湾 IC 设计及晶圆代工等两大半导体产业领域领先,加上台湾晶圆代工业者与无晶圆厂 IC 设计公司密切合作,造就台湾半导体产业持续超前韩国。

韩国媒体《BusinessKorea》报导,据台湾半导体协会(TSIA)日前数据,2021 年第 1 季台湾 IC 设计企业营收总金额达新台币 2,602 亿元,较 2020 年同期成长 49.1%。据成长情况预期,2021 全年台湾 IC 设计市场预计将较 2020 年成长达 30.5%。相较台湾,韩国排名前 24 位的 IC 设计公司,目前有一半 2021 年第 1 季仍亏损。与韩国 IC 设计公司不同,台湾 IC 设计公司随着市场需求复苏加速成长。

韩国和台湾有相似的半导体产业生态系统。台湾有全球晶圆代工市占率达 55% 的台积电,正与多家半导体生态系厂商和 200 多家 IC 设计公司密切合作,韩国约有 60 家无晶圆厂 IC 设计公司与三星旗下代工合作。两地半导体产业有类似环境。

然而晶圆代工厂与无晶圆厂 IC 设计公司合作方面,两国却有差异。台湾晶圆代工厂台积电和联电凭广泛知识产权,提供先进技术代工服务,帮助无晶圆厂 IC 设计公司发展。代工厂成功扩大客户群,无晶圆厂 IC 设计公司与占全球市场约 60% 的代工厂合作,也同样成功提升竞争力。

韩国由于三星晶圆代工业务主要提供全球性大客户,合作如 10 奈米或更先进制程技术。但韩国国内半导体业界 IC 设计公司仍等待三星 28 奈米等成熟技术支援。代工厂与无晶圆厂 IC 设计公司几乎为平行发展,两者难以合作。

报导还强调,台湾-努力供应半导体产业技术专业人才,主要集中在竹科等重要的半导体发展聚落,甚至台湾-还为留学回国人员提供各种奖励,尽力提供半导体产业足够专业人才,这也是台湾半导体产业持续领先韩国的主因。

(首图来源:工研院)

2021-06-09 03:11:00
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