硅晶圆供给到 2023 年吃紧,有望重回 2017 年荣景?



硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上内存都走向复苏上升轨道,今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现,据各大硅晶圆厂预测,供不应求持续,2021~2023 年都是正向循环,供给并未有显著开出,但需求却是上升趋势,客户也担心未来供料不足而拟先签长约,市况有机会重回 2017 年荣景吗?

以目前市况来说,环球晶即表示,今年就是所有厂所有尺寸都满载,价格部分,长约LTA不会因市场改变价格,其他非长约的产能就看市场供需决定价格,但目前看来,订单能见度愈来愈长,供货lead time也拉长,若供不应求市场价格就跟着调涨。

目前情况有点像2016~2017年,供应商产能都满,需求又看好,客户也担心产能不足所以愈来愈有意愿谈长约,锁住供应商长期稳定的供料承诺,如果需要硅晶圆厂扩产,就需要长约LTA及预付款prepayment等承诺,且以目前产能来看,长约客户比重拉高,也就是可供应到现货市场的比例就会愈来愈多,未来若有长约的客户若要新产能,需看市价决定。

不过营运策略,国内硅晶圆厂也各有不同,环球晶因规模、产能大,所以较偏向与客户有长期合作关系,避免产业高低循环时的风险;台胜科今年以来长约比重虽也有提高,但并不以提高长约覆盖率为目标,以目前来看,现货市场价格更诱人;至于合晶,维持与客户一季谈一次价格,今年以来价格是向上走势。

至于目前供不应求,普遍看来是2021~2022年是缺货,2022年缺货的情况会更甚2021年,最快2023年会舒缓。

至于供给面,未有厂商明确表示要建新厂,都还在“考虑”或“评估”阶段,但若未来市场的需求没反转消失,目前供应量肯定不够,惟盖新厂也需要2年时间,所以短期2年内供给不足仍无解。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2021-06-16 07:05:00
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