三星新推 uMCP 封装 LPDDR5 UFS 内存,锁定智能手机市场



韩国三星 15 日宣布,开始量产最新智能手机内存解决方案,也就是 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。LPDDR5 UFS uMCP 内存将于即将量产的中高阶智能手机使用。

三星表示 LPDDR5 UFS uMCP 内存结合 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 闪存的特点,提供业界最高性能、容量和效率。其在 uMCP 的 DRAM 性能方面,传输速率由 17GB/s 提升至 25GB/s,增加近 50%,NAND 闪存的传输速率则是由 1.5GB/s 至 3GB/s,性能翻倍成长。相较于之前采用 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案,整体性能大幅度提升。

另外,新 LPDDR5 UFS uMCP 内存还透过将 DRAM 和 NAND 闪存整合到尺寸仅 11.5×13mm 的紧凑封装芯片,为其他功能留出更多空间,因此可最大幅提高手机空间利用率。

三星 LPDDR5 UFS uMCP 内存可客制化 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的闪存容量选项。三星已成功完成与多家手机厂商的 LPDDR5 UFS uMCP 内存相容性测试,并预计其配备 LPDDR5 UFS uMCP 内存的设备本月开始逐渐进入主流市场。

(首图来源:三星)

2021-06-16 07:05:00
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