面板大尺寸 DDI 供货持续吃紧，TCON 则受限后段封测产能瓶颈，供货短缺

据 TrendForce 表示，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动 IT 产品需求 2021 年持续增温，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高达 7.4%，然上游供应端 8 吋晶圆受其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增 2.5%。尽管今年仍有晶圆代工新产能开出，包含晶合集成（NexChip）与中芯国际（SMIC）分别皆有产能支援，对大尺寸 DDI 供应逐步带来小幅度的改善，但仍无法缓解供货吃紧的问题，不排除情况将延续至年底。

TCON同样面临短缺，高阶机种首当其冲

除了大尺寸DDI供货吃紧，近期TCON（Timing Controller）短缺对大尺寸面板出货也造成不小影响， 又以高阶机种为最。主因是高阶TCON主要集中12吋晶圆厂生产，除了同样面临严重的产能排挤情况，后段逻辑封测产能吃紧，对TCON供货再添隐忧。尤其是打线封装产能，因高阶TCON需要的制程时间较一般TCON长，故更容易造成供货缺口逐渐扩大。逻辑芯片封测产能扩张的速度未能及时应付各种应用产品需求激增，高阶TCON缺口短期内恐难以有效缓解。

大尺寸DDI供给续紧，第三季价格将再面临调整

TrendForce观察，目前8吋晶圆产能供不应求，大尺寸DDI产能受其他产品应用排挤状况仍持续，并预期晶圆代工价格也将在第三季再次调整，故IC厂商对面板厂大尺寸DDI报价届时也会有相对应改变。值得一提的是，随着欧美疫苗施打率提高，计划逐步解封的情况下，接下来IT产品需求可能放缓。因此去年至今持续高涨的面板需求，预期将在第四季逐渐出现修正，并进一步收敛大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期内仍无法缓解后段封测产能吃紧问题，故面板厂长短料问题仍在。

整体而言， 未来一年8吋晶圆代工产能利用率维持满载，大尺寸DDI取得充裕产能的机会仍不高，仅可能在淡旺季需求的波动间调节。换言之，大尺寸DDI、TCON供给状况将是影响2022年面板供需的关键。

（首图来源：shutterstock）