Samsung新手机存储方案，LPDDR5uMCP多晶封装技术，RAMROM一体

Samsung 电子正式宣布，已开始量产最新的智能手机存储解决方案——基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装技术(uMCP)。根据爆料，了解到业内首款 LPDDR5 uMCP 将会于本月开始量产并部署在某款中高阶智能手机上。

Samsung uMCP 技术结合了 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 NAND 的各自优点，可实现业界最高的性能、容量及其效率。

Samsung 称， uMCP 的 DRAM 性能可以提升近50%（17 GB/s 至25GB/s），而 NAND 性能则是翻倍（1.5GB/s 至3GB/s）。该技术相对于基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 来说，性能提升相当明显。

除了性能方面的提升， uMCP 还通过将 DRAM 和 NAND 存储集成的设计，将其体积缩小到了11.5mm x 13mm ，可最大限度的腾出手机内部空间，增添其他功能。

目前 Samsung uMCP 可定制 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量、 128GB 至 512GB 的存储。已有多家手机厂商进行了 LPDDR5 uMCP 兼容性测试，预计配备 uMCP 的机型最快于本月进入手机市场。