手机用 AMOLED DDI 供货紧,恐限制后续 AMOLED 面板市场成长动能



受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入 AMOLED 面板,TrendForce 预估 2021 年 AMOLED 面板于手机市场的渗透率将达 39.8%,明年可提升至 45%。然而随着 AMOLED 面板采用率提升,AMOLED DDI 使用量也会增加,不过现下可量产的 AMOLED DDI 专用制程产能吃紧,加上部分晶圆代工厂扩大开发 AMOLED DDI 制程的量产时间未定,没有充裕的产能支持的情况下,不排除会有限制明年 AMOLED 面板成长动能的可能。

从AMOLED DDI制造过程来看,一般AMOLED DDI芯片面积尺寸较大,每片晶圆可产出的IC相对较少;意即需要较多晶圆投入。芯片方面,AMOLED DDI制程集中40奈米与28奈米中压8V的专用制程,目前仅台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格罗方德(GlobalFoundries)能够量产AMOLED DDI,40奈米产能相较28奈米更吃紧,故新开案的AMOLED DDI也陆续引导至28奈米生产。

晶圆方面,目前12吋产能供不应求下,可提供AMOLED DDI的产能也相当受限,目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能,但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求,尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程,但具体可量产时程未定。故TrendForce预期,明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多,并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。

AMOLED DDI供应商需克服产能不足、开发难度高两大课题

除了AMOLED DDI产能吃紧的问题,各家AMOLED面板的独特性也让AMOLED DDI开发难度提高。以最简单显示画面均一性补偿(针对面板显示画面如云朵状、块状不均匀与颗粒状做调整)来说,每家面板厂生产的面板画面品质不一,所需要补偿的方式与所需存取的参数量也不固定,故面板厂会优先采用已量产的DDI厂商为主。

AMOLED DDI新供应商若有意导入,则需要长时间的验证与改版,才有机会达到规模量产阶段,因此也增加AMOLED DDI开发的难度。此外,各面板厂要求的IP(泛指IC里的各种功能模组)与规格不同,故也较难以做到共用性,举例来说,如AMOLED DDI供应商提供给韩系面板厂的IC,并不适用中国面板厂,必须依面板厂规格需求重新开案。

整体而言,TrendForce认为,除了部分DDI厂商旗下拥有晶圆代工厂,或是有长期合作关系的晶圆代工厂可供货,其他AMOLED DDI厂商要如何获取稳定且足够的代工产能,并同时具备足够技术能量达可量产性,将是AMOLED DDI厂商能否开拓市场最关键的课题。

(首图来源:Flickr/Brian Bilek CC BY 2.0)

2021-06-23 12:14:00
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