美国时间 6 月 8 日，美国-公布全新美国《供应链安全报告》，全面检讨半导体、电池、矿物材料与原料药等四大产业的供应链问题。一方面围堵中国，同时拉拢盟友。市场秩序的重整过程，全球半导体产业版图可能大幅重组，谁将受利，谁将受害？
《财讯》透过完整解析，带读者见证大时代的关键时刻，并了解变动下的台积电与台厂供应链的挑战与机会。
长达250页的报告，美国首先承认，过去因为过度重视成本与效率，导致长期忽视制造业发展；报告也直接点明，中国已经成为美国产业发展的最大风险。视为重中之重的半导体，更出现美国半导体设计过度依赖中国、多家重要厂商逾半营收来自中国的情况，而中国挟著补贴与技术优势，却随时可能反过来威胁美国，造成供应链危机。
美国晶圆产能占比自1990年37%，一路滑落至今12%，全球有高达八成产能集中亚洲；“台湾”角色也极为突显，《供应链安全报告》提及超过50次，甚至连近来因为干旱差点导致竹科危机，都钜细靡遗写进报告里，强调“一旦台湾中断生产，将造成全球高达5,000亿美元的损失”。
报告透露出美国强烈的焦虑感，强调将以安全为前提，透过联盟方式重新加码半导体制造；-更首度画全球半导体新版图：目标2027年时，美国占比要从现在12%拉高到24%。根据机构估算，届时台湾产能虽然还是排名第一，但占比会从现在56%降到40%；美国将取代韩国，排名第二。
表面数字变化，牵动全球供应链大洗牌。这波全球半导体扩产潮，除英特尔将扩大在美投资外，台积电、三星都将赴美设厂；此外，台湾、韩国、日本甚至是欧洲也都有庞大扩厂计划。市场竞争丕变，为台湾半导体产业的未来发展投下新变数。
美国除了优先确保产能，报告也针对半导体供应链提出三大关键风险。一，半导体设计过度依赖中国。二，中国半导体制造正急起直追。三，封装、材料与设备可能遭中国弯道超车。
针对美国半导体供应链过度依赖国外的风险，报告提议，一方面鼓励如英特尔等本土业者全力发展制程技术，推动晶圆代工事业，另一方面也鼓励台湾、韩国把部分产能移往美国，满足当地客户需求，同时培养当地供应链。
总结目标，希望美国半导体产能全球占比，能从2021年12%提高到2027年24%。
未来全球半导体供应链将划分为红色与非红色供应链的平行线。无论如何，这毕竟是以一国-之力企图扭转全球重大产业走向的大胆尝试。
（本文由 财讯 授权转载；首图来源：shutterstock）
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