中国芯跃进?韩媒:中微影设备将问世,华为自建晶圆厂



韩国券商报告指出,尽管美国制裁令当头,中国半导体技术仍不断增强,并在微影(lithography)设备研发取得进展。

BusinessKorea 30日刊出NH Investment & Securities分析师Doh Hyun-woo的报告,内容写到,中厂上海微电子装备(SMEE)和大族激光(Han′s Laser),都在研发本土化微影设备,这是最具科技重要性的半导体生产仪器。SMEE的28奈米微影设备计划在今年底问世,能制造大多数中国目前使用的半导体。如果成功亮相,为数可观(significant)的进口设备可用SMEE产品取而代之。

大族激光则研发3~5微米微影设备,微米仍远远落后市场主流奈米设备。奈米为微米千分之一。

遭美国严格制裁的华为,则在湖北武汉打造自家晶圆厂,新厂预定2022年量产,将生产光通讯芯片和电信设备模组。受到美国禁令影响,台积电不再替华为代工,华为旗下的海思芯片出货量,今年第一季年减88%之多。华为决定自建晶圆厂,要自行生产所需半导体,目标有朝一日达到自给自足。

日经新闻5月5日报导,美中关系不断恶化,中厂全面检讨供应链,据传已经形成默契,晶圆厂的生产设备至少三成需向本土业者采购。这替中国芯片设备商和材料业者,带来了千载难逢的商机。

北京当局把半导体供应链去美化,当成“国家紧急状态”(national emergency)事件处理。以内存大厂长江存储而言,在北京指引下积极检讨供应链,要用本土业者或非美国业者取而代之。据悉找来800名全职员工,一天三班检视制程,从生产设备、化学品到设备螺丝、螺帽等无所不包,此行动已进行两年,至今尚未结束。

中国力推晶圆本土化生产,为当地的芯片商和芯片供应商创造“一生一次”(opportunity of a lifetime)商机。除了-撒钱补助半导体业,中国科技巨擘小米、Oppo、联想等也几乎肯定会向国内厂商下单。中国芯片业高层表示:“虽然没有白纸黑字的公开告示或是官方通知,但业界所有人都有共识,如果要建新晶圆厂或扩增半导体产线,至少三成生产工具必须来自本土业者。”

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2021-07-01 06:09:00
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