台积电评估赴日本设晶圆制造厂，工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，未来几年车用半导体市场可望快速成长，台积电若在日本设厂，有助深入当地汽车供应链，掌握未来成长契机。
日经新闻引述消息人士报导，台积电正为赴日本兴建首座晶圆厂做最终决定，预料董事会将在本季拍板定案，这座厂最快可能在2023年投产，月产4万片28奈米晶圆。台积电并未评论。
杨瑞临接受《中央社》访问时表示，台积电日本市场比重虽然仅约4%~5%，不过台积电赴日本设晶圆制造厂有战略意义与合理性，主要是贴近客户考量。
台积电未来日本厂应不会是先进制程厂，杨瑞临预期，台积电若在日本设晶圆制造厂应以特殊制程为主，供应Sony等客户感测器相关车用芯片，有助台积电深入日本汽车供应链。
杨瑞临表示，未来几年车用半导体市场可望快速成长，并将是继手机之后，与5G及资料中心一样，成为驱动台积电营运成长的主要动能。
（作者：张建中；首图来源：台积电）
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