联电等半导体法说会将密集登场,第 3 季营运看旺



联电、旺宏等半导体厂法人说明会本周将密集登场,法人预期,随着产业传统旺季来临,市场需求强劲,多家厂商可望对第 3 季营运释出正面讯息,季营收有机会再创历史新高。

继晶圆代工龙头台积电于 15 日举行线上法说会后,有多家重量级半导体厂将密集于本周举行法说会。瑞昱法说会将于 26 日登场,旺宏与联发科紧接着于 27 日召开法说会,联电则于 28 日举行法说会。

据台积电预期,第 3 季旺季营运可望有亮丽表现,季营收将达 146 亿至 149 亿美元,季增 11%,再创历史新高。智能手机、高效能运算、物联网与车用电子平台皆有强劲需求。

法人预期,受惠无线网络规格不断推进,Wi-Fi 6E 比重拉升,新产品平均售价攀升,网通芯片厂瑞昱第 3 季业绩可望较第 2 季再成长 5% 至 9%,并改写历史新高纪录。

在车用、企业运算与 5G 需求驱动下,编码型闪存(NOR Flash)市况好转,法人预期,内存制造厂旺宏第 3 季业绩可望随着攀高,有机会季增 2 成水准,旺季效应显著。

至于手机芯片厂联发科,法人预期,联发科在中国 5G 手机芯片市场仍可望有不错斩获,第 3 季业绩有机会较第 2 季再增加约 5%,续创历史新高,联发科全年营收成长 4 成目标应可顺利达成。

晶圆代工产能持续供不应求,联电产能利用率依然满载,代工价格进一步调涨,法人预期,联电第 3 季业绩可望季增 5% 至 10%,并刷新历史新高纪录。

(作者:张建中;首图来源:shutterstock)

2021-07-26 08:59:00
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