如果进展顺利，Intel7nm将在2023年登场

自从 Pat Gelsinger 担任 Intel CEO 之后，他对 Intel 的业务模式进行了大刀阔斧的改革，尤其是新提出了 IDM 2.0 模式：推进自家工艺尤其是 7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。

10nm 工艺在工艺成本上比 14nm 降低45%，性能有所提升，现产能已超过 14nm 成为主力。但目前 Intel 貌似还不能完美驾驭 10nm 工艺，不过许多人都不想后续的 Intel 处理器是10nm+，7nm 工艺才是更加需要期待的地方。

好消息是，目前 Intel 7nm 进展顺利，此外 7nm 工艺的 Granite Rapids 五代可扩展 Xeon 系列处理器也会在同一年交付。

另外，Intel 也可能披露在封装技术方面的更多新进展，包括 EMIB、Foveros 3D、ODI 等等。

挤牙膏都比你强，Samsung 3nm 制程连 Intel 7nm 都不如

值得注意的是，此次 Intel 的 7nm 工艺会是他们首个使用 EUV 光刻技术的工艺，可以做到每平方毫米 1.8亿颗晶体管的密度，看来接下来 AMD 和 Intel 之间的大战将会格外激烈。