前有台积电,后有英特尔,韩媒评三星在晶圆代工市场进退两难



韩国媒体表示,全球最大晶圆代工厂台积电预计 2022 年开始进行 2 奈米制程研发,预计 2024 年量产。照时程计算,三星预计 2022 年才开始启动 3 奈米 GAA 技术芯片量产,甚至传出正式量产期间将落到 2024 年,三星想超车台积电将更难达成。

韩国媒体《BusinessKorea》报导,环评正式通过台积电新 2 奈米晶圆厂设置计划,占地 90 公顷,计划在竹科宝山二期用地建设,2024 年达成商业量产目标。另台积电在考虑,5 奈米制程晶圆厂的美国亚利桑那州晶圆厂,也于 2022 年开始建立 3 奈米制程和 4 奈米制程产线。

报导引用韩国市场人士说法,台积电 5 奈米和 7 奈米制程商业化大幅领先三星。随着台积电加速生产先进芯片,并增加资本支出,使台积电与三星差距扩大。市场人士补充,台积电也正在台湾建立测试生产设施,确保 2 奈米制程良率。

26 日处理器龙头英特尔宣布 2024 年和 2025 年分别量产 2 奈米和 1.8 奈米制程后,给予三星压力。英特尔 3 月才宣布重新进入晶圆代工市场,且制程技术仍维持 7 奈米,但以英特尔长期技术实力,仍不可小觑。

三星电子到目前尚未最后确认美国 170 亿美元投资计划,尽管三星开发 2 奈米制程芯片,并成功流片 3 奈米 GAA 技术晶圆,且计划 2022 年生产 3 奈米 GAA 技术产品。但台积电与英特尔都在加速先进制程发展,时程领先且确认美国投资计划,使三星晶圆代工产业发展进退两难。

(首图来源:三星)

2021-07-31 11:58:00
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