英特尔大型晶圆厂可能月底公布，Pat Gelsinger：与台积电落差缩小

处理器龙头英特尔（intel）首席执行官 Pat Gelsinger 接受外媒视讯专访时表示，恢复半导体供应链的弹性比降低制造成本更重要。英特尔可能月底公布大型晶圆厂（Mega-Fab）地点，将包含 6~8 个晶圆厂模组（fab modules），预计耗资千亿美元。

《华盛顿邮报》视讯专访时，Pat Gelsinger 指出，恢复半导体供应链的弹性比降低制造成本更重要。由于各家厂商追求制造成本降低，将近 80% 半导体制造都集中亚洲，很多其他产业也有类似问题。全球芯片短缺爆发后，人们开始意识到供应链弹性的重要。具体来说，英特尔将在美国和欧洲增加投资，让供应链恢复平衡。Pat Gelsinger 提到 10 年后，如果美国、欧洲和亚洲半导体制造市占率分别为 30%、20% 和 50%，将让所有人满意。

Pat Gelsinger 强调美国半导体激励法案的重要性。尤其针对亚洲各国对晶圆厂的补贴政策，Pat Gelsinger 指出，不是说美国或欧洲不希望当地有半导体制造能力，而是亚洲更希望拥有半导体制造能力。相较美国，英特尔在亚洲建造晶圆厂的成本少 30%。如果英特尔在中国建厂，成本将减少 50%。一座晶圆厂成本在 100 亿至 150 亿美元，意味不同建厂地点有数十亿美元成本差距。如果美国晶圆厂想获得竞争优势，就得有 30%~50% 经费补助。英特尔希望芯片激励法案尽快通过，有利英特尔建造新晶圆厂。

Pat Gelsinger 指出虽然英特尔制程落后台积电和三星，但正在缩小差距，并将在几年内恢复产业领导地位，下一座大型晶圆厂（Mega-Fab）将建设于美国本土。英特尔正和美国各州-接触，就工厂位置、能源、水、环境、大学学区等交流，可能在本月底前公布晶圆厂位置。

英特尔计划的大型晶圆厂并不是较大晶圆厂，而将包含 6~8 个晶圆厂模组（fab modules）架构。每个晶圆厂模组耗资 100 亿至 150 亿美元。10 年内大型晶圆厂耗资 1,000 亿美元，并创造 1 万个直接就业机会、10 万人间接就业。本质来说，英特尔的大型晶圆厂（Mega-Fab）就是一座小型城市。

(首图来源：英特尔)