克服 5G 建设填料痛点，3M 发表轻量化中空玻璃球

为降低 5G 建设困境，3M 今日宣布推出适用于 5G 领域的中空玻璃球新产品，其为一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料，可用于5G设备和零件的复合材料中，具备轻量化、讯号低损耗、低成本三大特色，得以满足全球铜箔基板生产需求，进而加速 5G 基础建设。

5G 基础建设为因应网络讯号频率高，连带要克服的建设痛点包含，需大量建置基地台以满足覆盖率、越高频的毫米波频段讯号消耗越高、建置高成本等问题。

为此，3M 研发专为 5G 通讯量身打造的中空玻璃球，其具备轻量化、讯号低损耗、低成本三大特点。由于随着 5G 应用拓宽，高覆盖度的微基站成为 5G 低延迟传输的关键建设，轻盈、小粒径的填料标准，成为选择微基站架设材料的新指标。

也因此，3M 中空玻璃球具有轻量化的特性，其体积与同重量的传统固体矿物填料，相比可高出约 20 倍；可协助铜箔基板（CCL）设计人员打造出光滑、轻量化的 5G 铜箔基板，进而产出 5G 无线通讯使用的印刷电路板（PCB）。另外 5G 相关的通讯产品，也将 3M 中空玻璃球纳入于制程中，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。

另外，讯号损失和干扰始终是印刷电路板生产中的重要挑战，5G 网络的讯号频率更高，使得这一难题更加明显。而 3M 中空玻璃球作为树脂填料，有利于工程师精准掌握铜箔基板（CCL）的导电特性，降低高频率讯号下的传输损耗，并大幅提升通讯传播的可靠性。

最后，由于铜箔基板是 5G 基地台建设重要角色，近期因应铜价及树脂单价的飙升，铜箔基板的制造程序以及成本降低，更显重要。3M 中空玻璃球更能有效降低单位体积的原材料成本，成为填料的优良新选择。

3M 全球玻璃微球实验室经理 Andrew D’Souza 表示，目前，3M 中空玻璃球产品可适用于 6GHz 以下的讯号频段，下一阶段将朝向更高的毫米波频率设计研发。

（首图来源：3M）