台积电、Sony 半导体合资计划新进展!日媒:Denso 拟加入



日本-正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂,台积电日前证实评估赴日设厂事宜,之前也多次传出台积电将携手 Sony 在日本熊本县合资设厂的消息。

日媒披露台积电、Sony半导体合资事业计划最新进展,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。

日刊工业新闻26日报导,关于台积电、Sony半导体合资事业计划,Denso正进行最终调整,考虑加入,借由确保丰田汽车集团大供应对象,也让由经济产业省主导、于熊本县兴建先进工厂的日台企业联盟大框架将底定。

报导指出,台积电、Sony等企业预估将在2021年内设立半导体制造合资公司,台积电将出资约50%,其余由Sony、Denso等日企出资,总投资额约1兆日圆,大半预估将由日本-以补助金等方式提供援助,新厂目标在2024年前启用生产,预估生产影像感测器、汽车等用途的1X-2X奈米逻辑芯片等产品。

继Denso后,可能会有更多日企加入上述半导体合资事业计划,日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入,主因车辆电动化、再生能源扩大导入,提振功率半导体需求扬升,因此三菱电机有意委由上述合资工厂代工生产功率半导体。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:达志影像)

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2021-08-27 04:02:00
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