5G 新材料助力进口替代,成为鼎炫-KY 新成长动能



全球衡器暨专业 EMI 材料领导厂商鼎炫-KY 旗下隆扬电子,累积 20 年的电子材料开发、生产及加工经验,为 EMI 材料业供应商,受惠 5G 时代来临,隆扬电子成立具 COF 级软性基板的研发与生产团队,成功的往上游关键材料量产,助攻材料进口替代,可望成为鼎炫-KY 的新成长动能。

隆扬电子主要以生产抗电磁波材料,散热材料和绝缘材料为主,产品可解决 IT 产品电磁波干扰,静电和散热等问题,为行业中极少数能拥有上游原材料制造、中游模切加工,以及下游对客户提供技术支援服务的厂商,产品广泛应用在电脑、电视、车用电子、医疗仪器,甚至机能服饰等领域。

随着 5G 时代,隆扬电子目前正进一步强化垂直整合版图,并在今年成立具 COF 级软性基板的研发与生产团队,往下一世代高度成长的 5G 高频高速应用及线微细路制程所需的软性铜箔基、EMI 及软性散热领域布局,为目前全球少数拥有该技术和实际生产经验的团队。

目前高频高速应用产品的逐渐扩大及普及,像是 5G 豪米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0,对于软性高频基材及 EMI 材料的需求大幅成长,由于美日厂商对战略材料采取严格管控的垄断策略,造成材料来源受限,但在隆扬电子正式投产后,成功的往上游关键材料量产,可望打破美日垄断的情况。

Low Dk/Df、高频 EMI、超平坦铜箔、散热是在高频材料必备的元件功能,隆扬电子使用独特的真空工艺技术,已吸引更上游的日本材料商主动寻求合作,利用复合材料工法与异业结合,成功将其整合在隆扬电子 5G 复合新材料内。

隆扬电子将以往需多种产品及制程组合的贴合、加工等循环工序,极大化的整合,使客户产品更薄、线路更细,并透过材料使用的精简、制程道数的节省,降低制造成本,并已瞄准车用电子、移动、穿载和医用柔性电子等领域,待 5G 新材料正式投产后,可望为集团带来新的成长动能。

(首图来源:鼎炫-KY)

2021-09-03 07:58:00
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