苹果 AR / VR 耳机芯片采台积电 5 奈米打造,预计 2022 年量产



外媒《The Information》报导,苹果首款 AR / VR 头戴式耳机使用的芯片,将采用台积电 5 奈米先进制程。除了芯片,还有 2 颗内建芯片,总计 3 颗芯片都完成设计定稿,预计不久后将开始试产。

报导指出,苹果委由台积电 5 奈米先进制程生产 AR / VR 头戴式耳机芯片,功能主要为无线资料传输功能最佳化、压缩及解压缩影片,并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的 AR / VR 头戴式耳机,要与 iPhone 或其他苹果装置连结,功能才能完整解锁。

目前传出这款耳机须配合 iOS 装置,但因内建 CPU 及 GPU,可能在功能受限下独立运作。委由台积电生产的芯片,预计最少需一年才量产,故 AR / VR 头戴式耳机最快 2022 年上市,不过时间点还有可能延后。

中资天风证券知名分析师郭明錤 2021 年初时就表示,苹果 AR / VR 头戴式耳机将于 2022 年第二季推出,有望成为苹果开发眼镜相关产品的前奏曲。台系相关供应链厂商或能直接受惠,AR / VR 头戴式耳机价格可能达 1,000 美元。《The Information》还指出,苹果推出新款 AR / VR 头戴式耳机后,最快 2023 年还会发表 AR 眼镜,也呼应郭明錤说法。

(首图来源:pixabay)

2021-09-04 08:53:00
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