与台积电竞争车用电子市场,英特尔预计更新爱尔兰晶圆厂抢攻商机



在当前全球车用芯片大短缺的时刻,为了因应市场的需求,处理器龙头英特尔在最新宣布中指出,将把旗下位在爱尔兰的晶圆厂更新,作为专门生产车用芯片的据点。不过,英特尔并没有说明其上线的时间及将会生产的数量。

根据 《彭博社》 的最新报导,就在全球车用芯片供不应求的情况发生之后,汽车制造生正在不断努力地增加成本,用以维持车用芯片的稳定供应,而这些增加出来的成本高达 1,100 亿美元。不过,在此同时,电动车的流行,以及汽车需求更强大的安全功能,这些因素也造成了对车用电子更大的依赖。这也导致了汽车制造商当前正在思考,如何重新规划期未来车用电子的供应链。

而对于汽车制造商所产生的改变,市场研究及调查机构 Gartner 表示,到 2030 年在高阶车款上,车价当中的 20% 会来自于对车用电子的需求,这比例是当前 4% 的 5 倍之多。而且,车用电子届时也将占有整个半导体市场 11% 的比例,其金额更将是达到 1,150 亿美元。因此,面对如此大的市场需求,英特尔正在试图与汽车制造商和零组件供应商合作,透过英特尔具备制造能力的晶圆厂,在首席执行官 Pat Gelsinger 的领导之下,为其进行代工制造的服务,以进一步与台积电竞争。

虽然,英特尔目前没有针对旗下位在爱尔兰的晶圆厂进行更新,以作为车用电子专门生产的据点提出上线时间,以及预计产能的说明。不过,先前 Pat Gelsinger 曾经强调,英特尔计划在未来 10 年内在欧洲新建至少两家晶圆厂,其投资金额高达 800 亿欧元 (约合 950 亿美元)。因此,从长远来看,Pat Gelsinger 正在计划与对半导体产业越来越重要的公司或集团建立关系。因为这些公司在未来越来越依赖于半导体产品的情况下,则英特尔希望能借此能与这些公司合作业务。

(首图来源:shutterstock)

2021-09-08 10:58:00
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