高通不排除在欧洲跟晶圆厂合作，CEO 盼导入先进制程

高通（Qualcomm Inc.）首席执行官 Cristiano Amon 在最新专访中透露，若欧洲提振本土车用芯片产能的奖励措施能吸引到正确的晶圆代工伙伴，不排除与之合作。

路透社8日报导，Amon在慕尼黑举办的德国国际车展（IAA）受访时表示，欧洲当地的晶圆代工厂已开始安装设备、准备量产芯片，但法国、欧洲-正在进行非常有建设性的对话，希望吸引业者前往欧洲成立高阶晶圆代工厂。

Amon说，高通大部分芯片采用的是尖端技术，而多数晶圆代工厂都位于台湾、韩国及美国，他非常支持欧盟吸引晶圆代工业者的计划，“若这些晶圆代工厂能导入先进制程，高通绝对有兴趣”。

Amon并表示，高通过去12个月跟供应商为了建造新厂付出诸多努力，盼能解决全球芯片短缺问题。他预测，多数问题可望在进入2022年时迎刃而解。Amon还说，全球26个汽车品牌中，有23家是跟高通合作。

英特尔（Intel Corp.）也在慕尼黑车展上宣布，未来10年将对两座欧洲芯片厂投入最多800亿欧元（约950亿美元），有关细节预定今年底公布。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在一场演说中表示，该公司将在爱尔兰设立半导体厂，服务汽车业者。

值得注意的是，英飞凌（Infineon）首席执行官Reinhard Ploss 8月3日对台积电赴德国设厂相当支持，谈话中对台积电的偏好明显高于英特尔。Ploss当时说，英特尔技术并未跟英飞凌紧密接合，与台积电不同，他说，“台积电的科技和我们较为相近”。

欧洲设厂成本高

台积电创立近35年来，所有产能几乎都设在台湾。分析人士直指，分散地点设厂肯定会增加成本，不确定各国-的补贴是否足够。

英国金融时报7月26日报导，波士顿咨询（Boston Consulting Group，BCG）、半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）4月公布的报告显示，美国设立晶圆代工厂的成本比亚洲高25~50%。英特尔全球法规事务副总裁Greg Slater则说，欧洲的芯片制造成本比亚洲贵上30~40%。台积电早已表明，客户势必得分摊成本。

墨卡托中国研究所（Mercator Institute for China Studies）科技分析师John Lee表示，无法想像西方-承诺对台积电等芯片制造商的补贴，能弥补40%的成本差距。将芯片产能重新移回各国境内，恐难同时达成国安及保护供应链的目标。Lee相信，欧盟国家比美国或日本更难达标。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）

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