韩国三星电子第二季合并营收达 63.67 兆韩圜（约 540 亿美元），较去年同期上升 20%，为历年第二季新高，显见三星智能手机市场销售不佳并没有影响到其业绩表现。在 DRAM 与 NAND 出货与价格双涨的助攻下，第二季净利达 5.56 兆韩圜（约 46.7 亿美元），比去年同期成长 7%，营业利益更年增 23% 至 8.15 兆韩圜（约 68 亿美元）。
令人意外的是，三星做为全球第二大的晶圆代工厂，其晶圆代工业务的市占在2021年第一季达到17%，虽明显少于台积电的55%，仍比联电的7%以及中芯的4%高出不少。但如果以获利表现来看，以三星今年第二季的晶圆代工业务净利，仅有2.62亿美元，明显少于中芯的7.08亿美元、联电的4.29亿美元，更不用提台积电的净利高达48亿美元。
低价抢客成本高 获利病灶
中芯因加计补贴，所以出现税后净利高于税前净利的现象，但扣除补贴之后仍比三星的净利要高，这代表了两件事：
第一，三星的营运成本要远高于其他业者。为了发展先进制程，并且要维持可以满足客户需求的产能，三星必须负担庞大的支出。相较之下，联电已经放弃发展先进制程，而中芯在先进制程的发展也因美中对抗而停摆，对两者而言，仅需专注成熟制程即可，反而能有效控制成本。
第二，三星长期以低价抢客严重伤害获利。根据供应链厂商的讯息，三星过去在同等级制程的报价，几乎都是台积电打6、7折左右的程度；且台积电是整片晶圆报价，三星因为良率不佳，为留住客户，切割出来的好芯片才收取代工费用，这样一来一往，三星在晶圆代工的利润也就更加难以提升。
▲ 三星做为全球第二大的晶圆代工厂，市占在2021年第一季达到17%，明显少于台积电55%。
台积电在前不久才通知客户要提高晶圆代工价格，但其晶圆代工毛利平均达50%，已经是业界最高水准，联电、中芯等二线晶圆代工业者的毛利多半都只在三成左右。然而，根据三星财报推算，晶圆代工的毛利还不到10%，甚至不如规模更小的晶圆代工业者。
晶圆代工空有高市占率，却不赚钱，一直以来就是三星最大的痛。三星也知道这样下去也不是办法，因此三星一方面在第二季开始提高晶圆代工报价，希望提高毛利；另一方面，三星也逐渐走向设计与制造合一的服务，今年已拿到Google与思科的芯片设计与制造订单，借此提高服务附加价值。
过去三星的晶圆代工服务一直卡在无法有效扩大客户群，除了自家三星电子的订单以外，能接到的外部订单一直寥寥可数。近两年依靠低价拿到高通与辉达订单，的确让三星的晶圆代工市占稳定成长，但实际上效益不高。近来三星开始积极转换方向，从纯粹的晶圆代工事业，转而结合芯片设计能力与晶圆代工制造，变成类似英特尔IDM2.0的服务形态。
布局转向 可能打到英特尔
不过，三星的布局与英特尔还是有相当程度的不同，基本上还是会完全依靠自有产能，不会像英特尔一样释出芯片代工订单；其次，三星的芯片设计类型更多元，除了Google的手机芯片以外，也有如思科网通产品的核心芯片设计制造能力，反观英特尔的IDM2.0，可能会集中在高阶方案。
“三星已经拿下Google和思科，高通与辉达目前也是三星的客户，且仍会延续，但英特尔目前手上什么都没有，可说三星对英特尔已经先赢在起跑点。”业界专家表示。
而以三星的积极扩产布局，包括在美国与欧洲的建厂计划，加上三星的类IDM2.0策略方向，业界认为，其与英特尔的竞争关系将愈来愈明显。但专家也强调，三星和英特尔的晶圆制造技术目前在伯仲之间，虽然都落后于台积电，但这也不代表台积电就可以高枕无忧，毕竟二者的目标都是高阶的客户，可能会影响到台积电客户的市场布局，从而影响整体晶圆代工订单结构与规模。
（本文由 财讯 授权转载；首图来源：三星）
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