中国建构半导体自主化产业链面临的最大挑战，无疑是在半导体制造设备、材料等上游领域。在半导体制造设备方面，研磨、蚀刻、清洗设备自给率已突破 20%，部分本土设备商更能提供支援 14 奈米以下先进制程设备，离子植入设备、曝光设备由于技术门槛极高，自给率仍在 5% 以下。
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