大摩:半导体需求可能高估,代工厂 Q4 恐面临砍单



IT 之家引用“爱集微”报导,近日摩根士丹利表示,整体半导体需求可能高估,已看到智能手机、电视及电脑等半导体需求转弱,LCD 驱动 IC、利基型内存及智能手机感测器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第四季会发生订单削减。

另据了解,马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环,有超过54家半导体企业扎根,为全球第七大半导体产品出口国,占据全球约13%市场份额,尤其后端封测领域,日月光、艾克尔、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业,均在马来西亚设有封测厂。

目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业,占全球80%以上的市场份额,不少MCU芯片就在马来西亚封装加工。

从今年6月1日起,马来西亚因疫情加剧被迫封国,连续数月来,马来西亚的疫情非但没有得到控制,还愈演愈烈,至9月14日,马来西亚单日新增确诊人数仍高达日2万例。随着新冠病毒在马来西亚肆虐,芯片供应短缺情况将进一步恶化,英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产。摩根士丹利与后端供应商谈过后,供应商大多预期马来西亚的芯片产能可在11及12月可明显有所改善。

摩根士丹利还提到,整体半导体需求可能高估,目前已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型内存及智能手机感测器均存在库存问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快在今年第四季会发生订单遭到削减的情况。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2021-09-16 14:01:00
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