投资 16 亿欧元，英飞凌 12 寸晶圆功率半导体新厂正式启用

半导体大厂英飞凌（Infineon）今日晚间宣布，其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体芯片厂正式启用营运；这高科技芯片厂总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类型中最大规模的投资项目之一，且新工厂有望为英飞凌每年的销售额提升 20 亿欧元。

着眼于透过提高能源效率与降低碳排来实现长期营利性成长，英飞凌早在 2018 年即宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体元件（高能效芯片）；而英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义，新工厂的总占地面积约为 60,000 平方米，产能在未来四到五年内将逐步提升。

英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示，新晶圆厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，有鉴于全球对功率半导体的需求持续成长，当前正是新增产能的最好时机。

Ploss 进一步说明，过去几个月的市场形势已经清楚表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化的加速发展，预计未来几年对功率半导体的需求将会持续成长；新增产能将帮助英飞凌为全球客户提供长期且更佳的服务。

▲ 英飞凌 12 寸新晶圆厂正式启动，产能增加有助于加强供应保障。

据悉，经过 3 年的准备和建设后，新厂房已于 8 月初试运行，比原计划提前了 3 个月。首批晶圆将于本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车产业、资料中心，以及太阳能和风能等再生能源发电领域的需求。

Ploss 指出，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、资料中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。英飞凌致力推动绿色发展，透过高效、节能芯片朝零排放的目标前进，让这些芯片应用于电动车、电脑、手机、智慧家电，或是工业产品之上。

不仅如此，新工厂同时也是座高效节能的工厂，在新厂建设的过程中，英飞凌特别专注于进一步改善能源平衡：透过冷却系统的废热能回收利用，能够满足厂房 80% 的供暖需求，每年将因此节省约 2 万吨二氧化碳排放。、

同时，该工厂也是全球最现代化的芯片工厂之一，倚赖完全自动化和数字化，并将 AI 解决方案广泛用于预测性维护领域；透过联网化将能够基于大量的数据分析与模拟，提早预知何时需要进行维护。

英飞凌首席运营官 Jochen Ha-nebeck 强调，英飞凌现有两座用于生产功率半导体元件的大型 12 吋薄晶圆芯片工厂。一座位于德国德累斯顿，一座位于奥地利菲拉赫。两座厂房基于相同的标准化生产和数字化理念，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性；英飞凌能在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，以更快速地回应客户需求。

（图片来源：英飞凌）