半导体产业竞争加剧,三星 2022 年准备扩大投资韩国平泽 P3 工厂



韩国媒体《BusinessKorea》报导,半导体大厂三星正加紧准备 2022 年开始的平泽新半导体工厂大规模投资。三星大规模投资的目的,除了在内存逢大周期时扩大与竞争对手的差距,晶圆代工也要追上台积电。

三星计划先在建设中平泽 3 号工厂 (P3) 建立 NAND Flash 闪存生产线,然后再建立 DRAM 生产线和 3 奈米制程代工产线。三星正与国内外材料、零组件、设备合作伙伴洽谈,P3 工厂扩建后,三星将增设一条第七代 176 层堆叠 NAND Flash 闪存生产线,每月生产 40K~50K 的 12 吋晶圆,并 2022 年 4 月左右开始引进设备。

市场分析师表示,先安装 NAND Flash 闪存生产线的原因,是为了扩大与追随者的技术差距,因为 NAND Flash 闪存市场竞争加剧,据市场人士说法,中国努力发展半导体产业,威腾电子可能收购日本内存大厂铠侠,美光科技也量产 176 层堆叠 NAND Flash,市场竞争逐渐升温。

关于 P3 工厂加码投资,三星还订定 2022 下半年建设 DRAM 和 3 奈米代工产线计划。市场人士预计,因应 DDR5 规格的 DRAM 时代到来,三星将打造 14 奈米制程 EUV DRAM 生产线。三星建立 3 奈米制程代工产线方面,未来每月可量产 10K~20K 的 12 吋晶圆。

三星电子预计 2022 年将在华城和 P3 工厂所在的平泽工厂导入先进生产技术。据三星计划,投资 DRAM 和晶圆代工产线后,韩国半导体产能将增加至每月 150K 晶圆,相当于三星 DRAM 厂华城 17 工厂产能。

(首图来源:三星)

2021-10-07 02:09:00
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