地震影响，瑞萨车用芯片工厂部分设备停工

日本 7 日晚间发生震度 5 以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在 8 日进行复工。

瑞萨8日发布声明指出，日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震，而该公司总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产，不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

路透社报导，瑞萨发言人8日表示，受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分微影设备，为了进行复工，目前正进行品质检查确认。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器（MCU）以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高五成。其中，以8吋晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月，将较现行增加五成，而这主要将仰赖于晶圆代工厂产线来进行；低价格带MCU供应能力将提高至3万片/月，将较现行增加七成，而这主要将透过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：影片截图）

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