异质整合 SiP 封装虽体积缩减及运算效能不及同质整合 SoC 芯片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与讯号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及 IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机芯片、5G 毫米波 AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用 SiP 封装技术为后段加工程序。
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