芯片设计服务站稳两趋势，谁拥竞争力？

受高速传输、高效能运算等市场需求激增，带动 CPU、GPU 效能不断提升，也使客制化芯片（ASIC）随半导体市场蓬勃发展，加上台湾芯片设计服务厂商与跟晶圆代工绑得紧，拥有保护屏障，让竞争对手更难进入，相关厂商明年成长机会明确，包含创意、智原、世芯-KY。

两大背景支应：半导体市场成长＋中国芯片自制

芯片设计服务厂多数的客户是系统厂商，像是亚马逊、Facebook等这类厂商，由于需求特殊，且效能要求更高，市场难以找到完全符合需求的方案，因此ASIC成为很好的选择，效能来说也比x86更具竞争力。也因系统厂客户资金较多，采先进制程、开发高阶产品的意愿也较高。

但是先进制程的设计困难、开案成本高，光是光罩费用都要上千万，为了避免开案失败，成本、效率等考量之下，要求品质和及时反映市场需求，因此寻求有经验的芯片设计服务厂是较好方案。

另外，中国半导体自主趋势之下，除了中国芯片设计厂商的努力，也有一些系统厂商寻求台湾芯片设计服务厂的协助，像是飞腾就成为世芯-KY最大客户，当时营收比重甚至最高到四成。

服务器里除了CPU、GPU为主要运算核心，ASIC、FPGA等也扮演加速器功能，所以现在大多ASIC是放在资料中心、大型运算、AI等应用里，先前也有许多用于比特币挖矿。

现在芯片设计服务厂商最大的挑战在设计人才的资源有限，所以就要考验厂商要怎么样精准头放这些资源，创造最大的产值。包含开案进入量产的概率、开案含金量。

在明年供应链还是吃紧的基调之下，客制化芯片不像是标准型IC能够取消订单，因此这些芯片设计服务商对于明年营运的掌握度也比起一般IC设计公司来得更高。

创意抓紧台积，拥先进封装技术

创意是台积电转投资公司，拥有富爸爸的应援之外，让产能更有利、更具优势的是随先进制程进度往前走，也掌握2.5D、3D先进封装技术，像是HBM（High Bandwidth Memory）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）这类的高阶技术具优势，持续开发利基型IP与技术，也是全世界第一个5奈米采用HBM技术厂商，用于资料中心当中。

市场也看好，创意客户区域组成相对分散，面对大环境不确性的抵抗能力也较强。

就营运来说，受到AI、5G开案带动之下，法人估，创意今年全年营收将年增双位数年增，且获利也将优于营收的成长幅度，每股盈余站稳1股本表现，将创历史高。至于明年来说，法人看好，创意过去开发案将陆续进入量产，可望带动创意营运表现优今年。

世芯摆脱飞腾阴影，新客户斩获大

世芯今年先进制程比重提高很明显，上半年7奈米的营收占比已经突破一半，比起去年全年三成增加不少，掌握先进制程的技术明确。

世芯由于超过九成的研发人员位于中国，因此在中国半导体自主化明显受惠，今年以来也陆续摆脱飞腾阴影，中国第二大客户量产贡献，且北美客户AI芯片下半年进入量产，使全年营收、获利将写下新高，每股盈余有望来到18元表现。

明年来看，市场看好北美AI芯片量产贡献持续提升，共有三颗芯片将放量，加上中国新客户斩获明确，有望增加明年新营运动能，将带动明年营运优今年。另外，世芯-KY持续在争取飞腾出货许可，市场也持续期待飞腾将成为明年的加分项目。

智原转型开花结果，利基产品细水流

智原是联电的转投资，主攻22、28、40奈米成熟制程的利基型产品，像是智慧电表、IoT等。

智原近年持续转型，将策略放在自有IP的布建，以增加接案的含金量，单案件营收、获利都相对有利，应用别更是多其中在利基型的应用，尽管开案到进入量产时间较长，但产品生命周期也相对长。

今年新案子进入量产的约六成，明年预计将超过七成以上，且新接案的平均毛利率也较现在更高，因此量产的结构逐步改变之下，也拉升整体毛利率表现，对于明年智原的营收有了基本盘的贡献。

市场预期，智原今年营收达年增30%以上可期，每股盈余估拼4元水准。至于明年而言，新开案进量产比重提升，加上产能掌握度更具优势，有望带动后续营运表现添动能，市场看好，明年营运将优于今年表现。

整体来说，三家厂商各拥不同营运布局，市场看好，明年成长性来说，由于世芯北美AI芯片陆续进量产，因此营收成长性可期；创意更是往3奈米、5奈米趋势将更是明确，将会在明年放大贡献；智原则拥转型优势，使得营运更稳健，加上IP业务随联电涨价拥动能，另，由于芯片设计服务厂商营运与设计开案时程、量产时程都有关系，也应持续关注后续的变化。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）

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