台湾与立陶宛签 MOU,着重半导体与生技合作



经济部 27 日表示,工研院与立陶宛企业局及投资局三方签署半导体与生技合作了解备忘录(MOU),代表台湾与立陶宛在半导体、生技的人才交流与产业合作将掀开新页。

国发会主委龚明鑫偕同科技部部长吴政忠、经济部次长陈正祺、财政部次长阮清华,及国内跨部会-官员、研究机构、公协会及产业代表所组成的66人中东欧考察团26日抵达立陶宛,27日再传捷报。

经济部国际贸易局发布新闻稿表示,台湾与立陶宛27日上午举办贸易投资论坛活动,针对电动车、激光、生物科技、农产品等产业举行分组座谈会;下午举办首届台湾与立陶宛经济合作会议。

贸易局指出,在龚明鑫、陈正祺及立陶宛经济暨创新部部长阿尔莫奈特(Ausrine Armonaite)见证下,工研院与立陶宛企业局及投资局3方签署半导体与生技MOU,双边将展开人才交流与产业合作。

(作者:梁珮绮;首图来源:经济部国贸局)

2021-10-28 16:02:00
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