台 IC 产业产值今年估首破 4 兆元,明年冲 4.5 兆元



工研院产科国际所今天预估,今年台湾 IC 产业产值将首度突破新台币 4 兆元,来到 4.1 兆元,年成长 25.9%,明年相关产值可逼近 4.5 兆元,年成长 12%。

今年台湾IC设计产业产值将首度突破兆元大关,来到1.2兆元,较去年8,529亿元大增40.7%。

工研院产业科技国际策略发展所今天上午举行“眺望2022产业发展趋势研讨会”半导体场次,工研院产科国际所研究副总监彭茂荣预估,明年全球半导体市场规模首度突破6,000亿美元大关,来到6,065亿美元,较今年5,509亿美元成长10.1%。

台湾IC产业,彭茂荣预期今年台湾IC产业产值首度突破新台币4兆元,逼近4.1兆元,较去年3.2兆元成长25.9%,预估明年台湾IC产业产值可逼近4.5兆元,年成长12%。

IC设计方面,工研院产科国际所资深产业分析师范哲豪预估,今年台湾IC设计产业产值将首度突破兆元大关,来到1.2兆元,较去年8,529亿元大增40.7%,主要受惠产品组合优化和涨价效益,带动多数厂商毛利率走扬。

展望明年,范哲豪预期明年台湾IC设计产业可维持成长,尽管全球芯片缺货状况仍存在,但明年可稍微趋缓,预估2023年芯片缺货可明显纾解。

另外在IC封装测试业,工研院产科国际所产业分析师杨启鑫预估,今年台湾IC封测业产值可到新台币6,284亿元,较去年5,490亿元成长14.5%,预估到明年相关产值可到6,950亿元,年成长10.6%。

彭茂荣预估,到2025年台湾IC产业产值目标达到新台币5兆元,到2030年相关产值目标达6兆元。

彭茂荣指出,台湾半导体产业领先全球推出5G系统单芯片(SoC),以及拥有全球最先进的5奈米制程技术,以及为客户提供异质整合的芯片封装服务,使得台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单,需求高涨也让今年台湾半导体产业产能满载,甚至产能利用率突破100%。

(作者:锺荣峰;首图来源:Designed by Freepik)

2021-11-04 19:03:00
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