晶圆厂狂砸钱,为何芯片仍缺?先进、成熟制程两样情



全球半导体企业的资本资出不断扩张,却难以解决持续已久的芯片荒问题。《华尔街日报》报导指出,原因是芯片商专注于布局尖端芯片产能,最为稀缺的旧世代制程芯片因为利润微薄,业者不愿重押投资,导致产能无法满足订单。

《华尔街日报》报导,据市场研究公司Gartner估计,今年全球半导体企业资本支出估达1,460亿美元,较2020年增加约三分之一,相比COVID-19疫情前的2019年高出50%,且是5年前的两倍以上。

但据Gartner推算,半导体企业资本支出每6美元中,只有不到1美元用于旧世代制程芯片。主因是这类芯片售价仅几美元,厂商不愿砸数十亿美元扩产,还得承担未来需求减少的风险,因此面临最长的交货周期。

产业分析师表示,半导体厂商的资本支出金额巨大,但主要锁定次世代高阶芯片,用于汽车、家电的老式芯片,供应依旧吃紧,交货期一再被拉长,让汽车制造商等企业面临断链危机。

根据贝恩策略顾问公司(Bain & Co.)的数据,截至2021年,以5奈米先进制程所生产的晶圆,每片售价约达17,000美元,用于iPhone 13等最新智能手机。相较之下,功能需求较简单的28奈米制程晶圆,例如用于将设备连接到Wi-Fi网络,每片价格约为3,000美元。

外媒先前报导,拜登-决心砸重金提振美国半导体业,研拟5年拨款520亿美元,扶植本土半导体制造,美国参议院已于今年6月核准。不过,其中只有20亿美元专门用于生产旧世代制程芯片。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2021-11-10 23:04:00
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