半导体设备大厂应用材料财报、财测逊预期,盘后下挫



半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(11 月 18 日)盘后公布 2021 会计年度第四季(截至 2021 年 10 月 31 日为止)财报:营收年增 31%(季减 1.2%)至 61.23 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增 55%(季增 2.1%)至 1.94 美元,再度改写历史最高纪录。

(Source:应用材料)

Yahoo Finance网站显示,分析师预期应材第四季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为63.4亿美元、1.95美元。

应材预估本季营收将达61.6亿美元(加减2.50亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.78-1.92美元之间(中间值为1.85美元)。

分析师预期应材第一季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为65亿美元、2.01美元。

财报新闻稿显示,应材第四季半导体系统营收年增40.3%(季减3.3%)至43.07亿美元、逊于8月19日预估的46.0亿美元。

应材首席财务官Bob Halliday表示,随着第四季半导体系统积压订单从55亿美元增加至67亿美元,强劲的成长动能可望延续至2022年。

应材表示,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2021会计年度第四季半导体系统营收的 63%、高于一年前的 58%,DRAM占比自21%升至23%,闪存自21%降至14%。

应材指出,供应链挑战导致第四季营收落在预估区间下缘。

应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson周四透过财报新闻稿表示,随着大流行加快经济数字化转型速度,芯片和设备的需求持续扩增,应材供应链目前跟不上需求。

Dickerson指出,应材预期、短期内特定硅元件供应短缺现象将持续存在,与供应商和芯片制造商携手应对这些限制是应材的首要任务。

应用材料周四上涨1.77%、收158.74美元,今年迄今上扬83.9%。

应用材料周四盘后下跌5.16%至150.55美元。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:应用材料)

2021-11-20 02:56:00
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