天玑7000跑分曝光，性能更胜S870，联发科连招来了

就在联发科技正式发布了天玑9000 新一代全球首款 4nm 工艺旗舰手机，并显示了 ARM Cortex-X2 CPU 大核心、Mali-G710 GPU 核心等核心技术。安兔兔跑分测试平台也首次证实突破100万分大关。与此同时，紧接着又推出了高阶的新一代芯片，其命名为天玑7000，首次采用台积电 5nm 工艺制造。

而有最新消息，数码博主@数码闲聊站称，联发科明年真是大跃进，天玑7000 已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这一成绩高于现在火热的 Snapdragon 870，而低于真正“火热”的 Snapdragon 888。这性价比放在中阶机型里面还是非常吃香的，你们觉得呢？在规格方面天玑7000 也将引入 ARM 新架构，希望能做到控制功率消耗降到最低。

基本可以知道天玑7000 将会取代现在的天玑1200，也就说天玑7000 将定位准旗舰，而天玑9000 则会冲击顶级市场，将会和下一代 Snapdragon 旗舰面对面碰撞，一决高下，期待他们之间的碰面会擦出什么火花。