英特尔 Meteor Lake 处理器将混合模组封装,台积电先进制程参与生产



上周英特尔首次对媒体展示代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器测试芯片,让外界第一次看到采小芯片 Multi-Tile Chiplet 设计架构的处理器。

外电报导,代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器采用小芯片模组,至少有三个小芯片模组,分别是运算模组、SOC-LP 模组(负责 I/O)和 GPU 模组,可搭配不同制程节点模组堆叠。

各小芯片模组除了运算模组采英特尔自家加入 EUV 及紫外光曝光技术的 Intel 4 制程,封装更可能有首款使用台积电制造的模组,也就是 GPU 模组会采台积电 3 奈米制程生产。SOC-LP 模组则采台积电 4 或 5 奈米制程,再使用 EMIB 技术互联。藉新 Foveros 封装技术,可将重新设计、测试、流片等过程省略,直接将不同 IP、不同制程的成熟方案封装在一起。

▲ Meteor Lake 封装测试。

代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器在 GPU 模组配置部分,最低为 96 个运算核心,最高可配置 192 个。相较 Alder Lake 系列和 Raptor Lake 系列不但大幅提升,GPU 的 Xe-LP 架构也会由 Gen 12.2 改为 Gen 12.7。

代号 Meteor Lake 的英特尔第 14 代 Core-i 系列处理器使用第二代混合架构技术,性能核将启用 Redwood Cove 架构,取代目前的 Golden Cove 架构,能效核应会继续使用 Gracemont 架构。暂时不清楚 Meteor Lake 的核心配置。

(首图来源:英特尔)

2021-11-25 05:55:00
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