台湾正寻求与东欧三国进行半导体芯片产业合作



《路透社》 最新报导指出,在当前全球芯片荒的情况下,台湾将寻求与东欧三国进行相关半导体芯片业务上的合作,预计此举也将会受到一直以来积极争取台湾半导体企业到欧洲进行投资的欧盟方面欢迎。

报导指出,在当前全球芯片荒的情况下,已经导致部分汽车产业因此而暂行生产,甚至已经影响到相关消费性产品的生产情况。而拥有全球芯片代工龙头台积电的台湾,就因此成为解决此芯片荒的关键之一。只是,尽管台积电已经宣布要到美国亚利桑那州投资 120 亿美元来兴建先进制程的晶圆厂。但对于欧盟积极希望台积电也能到欧洲设立晶圆厂一事,台积电方面则尚未表达出这样的意愿。

对此,台湾国家发展委员会主委龚明鑫在上个月访问东欧三国,包括斯洛伐克、捷克、以及立陶宛之后对媒体表示,这三个国家都提到有意愿与台湾合作发展半导体芯片业务。龚明鑫指出,台湾将与这东欧三国成立工作小组,研究如何在半导体芯片产业上进行合作,同时台湾还将提供技术培训的奖学金。“整个半导体供应炼是庞大的。许多国家都可以在其中扮演不同的角色。”龚明鑫补充说道。

报导强调,事实上台湾一直很感谢东欧三国在疫情期间对台湾捐赠疫苗的举动,另外也捷克与立陶宛在面对中国越来越大政治压力下,给予台湾的支持。即便,当前的欧盟成员国都没有与中国声称其对其拥有主权的台湾有正常的外交关系。但是,台湾方面仍强调,借由民主与自由的价值来与欧盟各国加强合作关系。

报导进一步指出,目前欧盟委员会正倡议借由立法来提升欧洲的芯片生产能力,并准备好让台湾也参与其中。龚明鑫对此表示,因为欧洲很难独自做到这一点,所以希望能与台湾进一步合作。

(首图来源:shutterstock)

2021-11-26 06:57:00
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