美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）办公室表示，雷蒙多和台湾的经济部长王美花视讯会谈时谈到芯片供应链议题，双方将透过新成立的机制合作科技贸易和投资。
路透社报导，美国商务部表示，雷蒙多今天和王美花视讯会谈时“强调美国对台湾的支持，以及美商 业与投资关系重要性”。
“她也表达美国持续有兴趣与台湾就共同商业关注议题合作，尤其是在半导体供应链领域和相关生态系统。”
美国商务部还说，美国和台湾将透过新的科技贸易暨投资合作架构（Technology Trade and InvestmentCollaboration Framework，TTIC）合作，发展商业计划并探索加强关键供应链方式。双方也承诺“确定其他步骤以支持半导体和其他关键供应链”。
（译者：卢映孜；首图来源：shutterstock）
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