鸿海扩大与 Stellantis 合作,开发车用芯片



鸿海今日宣布 Stellantis NV 签署不具拘束力的合作备忘录,双方将在半导体设计领域建立伙伴关系,目标为 Stellantis 和第三方客户设计一系列特殊车用芯片。

此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 软件日活动的一部分,软件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的电子电气和软件架构,并且将运用在 2024 年Stellantis 所推出的四个以电池电动车平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。STLA Brain 将具备完整的空中下载更新技术,提供非常灵活和高效的控制性能。

另外,双方合作也将运用鸿海在半导体行业的专业知识、开发能力和供应链优势,并结合主要客户Stellantis的广泛汽车专业能力和庞大规模;进而协助 Stellantis 达到简化半导体产品复杂度的构想。

鸿海表示,随着“软件定义”在车辆发展中日益重要,双方透过设计一系列全新的专用半导体芯片,将可以支援 Stellantis 的汽车需求,而且提供更佳的功能与弹性。鸿海在消费电子产品中,对于半导体的开发和应用具有长期丰富的经验,在与世界级的车厂伙伴携手合作之后,未来可以将这些优势扩展到汽车领域;且随着鸿海继续在电动车制造的领域持续扩张,未来在鸿海的电动车生态系统,也将会使用这些半导体产品。

鸿海董事长刘扬伟表示,半导体和软件是未来电动车发展最重要的两个关键因素,鸿海在这两个领域具有深厚的经验,在跨入快速发展的电动车产业之时,和 Stellantis 的合作就是遇见未来的需求潜能,并化解长期供应链短缺问题。

此次公布的伙伴关系,标志着 Stellantis 与鸿海科技集团之间的第二次合作。今年 5 月,双方共同宣布Mobile Drive 合资计划,旨在运用消费电子产品优势经验,开发人机互动界面服务以及智能驾驶座舱解决方案,提供超乎客户期望的解决方案。

(首图来源:鸿海)

2021-12-08 14:03:00
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